产品概述
导热钻石薄膜（金刚石导热薄膜）通过化学气相沉积（CVD）工艺在基材上生长金刚石晶体层。金刚石热导率高达 1500–2200 W/(m·K)，是铜的 5 倍、铝的 8 倍，是目前已知自然界导热性能最强的材料。
将金刚石做成薄膜形态后，可在 0.05–0.5mm 极薄厚度下实现超高热传导，同时保持电绝缘性——这使其成为高功率电子器件散热的理想热界面材料（TIM）。
技术指标
| 热导率 | 800–2000 W/(m·K) |
| 厚度范围 | 0.05–0.5mm |
| 电绝缘性 | ≥ 10¹² Ω·cm（体积电阻率） |
| 工作温度 | -50°C ~ +400°C |
| 热膨胀系数 | 1.0–2.5 × 10⁻⁶ /K |
| 介电强度 | ≥ 10 kV/mm |
| 基材兼容 | 铜、铝、硅、碳化硅 |
| 环保认证 | RoHS、REACH |
与传统散热材料对比
| 材料 | 热导率 W/(m·K) | 厚度 | 电绝缘 | 适用功率 |
|---|---|---|---|---|
| 导热硅脂 | 3–8 | 涂覆 | ❌ | ≤ 100W |
| 传统散热垫片 | 1–12 | 0.5–10mm | ✅ | ≤ 200W |
| 石墨片 | 300–1500（面内） | 0.01–0.1mm | ❌ | ≤ 300W |
| 导热钻石薄膜 | 800–2000（全向） | 0.05–0.5mm | ✅ | ≥ 500W |
应用场景
5G 通信基站 AAU
功放芯片散热，将结温降低 10–20°C，延长器件寿命。
AI 服务器 / 数据中心
GPU/CPU 热设计功耗突破 500W，配合均温板散热效率提升 30%+。
新能源汽车
IGBT/SiC 功率模块散热，电绝缘特性确保安全，支持 800V 高压平台。
军工航天
星载电子真空环境纯传导散热，极致导热性能无可替代。
选型指南
| 参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| 热导率 | ≥ 800 W/(m·K) | 越高越好，1000+ 为优 |
| 厚度 | 0.05–0.2mm | 越薄热阻越低，0.1mm 最为经济 |
| 附着力 | 5B 级 | 需确认与铜/铝基板的结合力 |
| 尺寸 | 可定制 | 提供来图定制任意形状 |