随着 5G 基站、AI 芯片和新能源汽车的功率密度快速攀升，传统散热材料——铜和铝——正在逼近其物理极限。金刚石散热片，一种以化学气相沉积（CVD）金刚石为核心的高导热材料，正在成为高热流密度场景的首选解决方案。
金刚石散热片是利用微波等离子体 CVD 技术在基材上生长的高纯度多晶金刚石薄膜，经精密切割和研磨抛光后制成的独立散热元件。金刚石是自然界导热性能最好的材料，其导热系数高达 1000-2200 W/m·K，是铜的 3-6 倍、铝的 5-10 倍。
更关键的是——金刚石是电绝缘体。这意味着它可以同时实现"高效导热"和"可靠绝缘"两个目标。
| 参数 | 典型值 | 对比：纯铜 |
|---|---|---|
| 导热系数 | 1000-2200 W/m·K | 3-6倍于铜 |
| 热扩散系数 | 5-12 cm²/s | 4-10倍于铜 |
| 电阻率 | >10¹³ Ω·cm | 电绝缘 |
| 热膨胀系数 | 1.0-2.3×10⁻⁶/K | 与芯片匹配好 |
| 密度 | 3.52 g/cm³ | 仅为铜的39% |
| 使用温度 | -50°C~600°C | 远高于铜（~200°C） |
5G AAU 的 GaN 功放芯片热流密度已超过 1000 W/cm²。金刚石散热片可作为热扩散层置于芯片与散热器之间，实测可降低结温 15-30°C。
AI 训练 GPU 功耗已达 700W+，金刚石均热片可将热点热量快速横向扩散，降芯片温度 10-20°C。
新能源汽车电机控制器中的功率模块，金刚石基板可将热阻降低 30-50%。
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