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导热垫在CPU上的使用


随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 设计者们一直致力于提高各类服务器的CPU速度和处理能力,这就需要微处理器不断地改善散热性能。于是,芯片制造商比以往任何时候更关注导热材料(导热垫)和其他能够带走多余热量的技术,这些热量对组件稳定性和寿命均有反作用。众所周知,接合处的操作温度对电路(晶体管)耐用性有极大影响,温度小幅降低(10℃-15℃)便能够使设备寿命增加两倍。更低的操作温度同样能缩短讯号延迟,从而有助于提高处理速度。 此外,更低的温度还能减少设备的闲置功率耗散(耗散功率),能减少总功率耗散热,导热垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,特殊要求可增至15mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。



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